본 발명은 프레스식 암, 수나사부 복합성형시스템에 관련되며, 보다 상세하게는 확장형 콜릿 코어부의 확장 성형력과 수축형 콜릿 코어부의 수축 성형력이 피가공물 내, 외주면에서...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 일회용 장갑에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 제작이 용이하고, 위생적일 뿐만 아니라, 종이재질로서 환경 오염이 적고, 다양한 굵기의 손가락에 안정적으로 밀착...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 자기공진 무선전력전송 초음파 가습장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 물 위에 부유된 초음파 가습수단에 자기공진 방식으로 전원을 공급하여 별도의 전선 없이 초음파 가...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 자기공진 무선전력전송 초음파 가습장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 물 위에 부유된 초음파 가습수단에 자기공진 방식으로 전원을 공급하여 별도의 전선 없이 초음파 가...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 유압 유닛이 내장된 코킹 헤드 어셈블리 및 이를 이용한 코킹 머신에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유압 유닛의 구성 및 제어를 간소화시킨 유압 유닛이 내장된 코킹...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 가압형 반도체 파워 소자 패키지에 관한 것으로, 기존에 필수적으로 사용되었던 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 트랜지스터와 다이오드 칩을 복수의 금속...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 가압형 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존에 필수적으로 사용되었던 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 트랜지스터와 DIODE를 구성한...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 고열전도성 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체칩과 PCB기판의 전기적 연결 및 PCB기판 자체의 열전도 특성을 개선함으로써 반도체칩의 하부뿐만 아...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 도전성 연신사의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 터널공사, 채굴공사와 같은 공사장에서 폭약으로 발파 작업을 할 때 폭약을 장입하기 위해 사용하는 마대를 직물하거...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 길이조절이 가능한 쇠톱장착공구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 규격에 따른 다양한 길이의 쇠톱을 손쉽게 장착할 수 있는 길이조절이 가능한 쇠톱장착공구에 관한 것이다.

• 등록일 : 2026/05/18
• 조회 : 194